ASUS TUF Gaming FX507
Berita Smartphone

Zenfone 3 Akan Hadir dengan Casing Logam dan Pemindai Sidik Jari

ASUS Zenfone 3

[sumber gambar : Red Dot 21]

Baru-baru ini muncul sebuah gambar yang memperlihatkan mengenai desain penuh dari smartphone terbaru ASUS, yakni Zenfone 3. Gambar ini sendiri muncul pada sebuah website desain dan pemberi penghargaan terhadap desain, yakni Red Dot 21.

Selain gambar, dalam Red Dot 21 juga diperlihatkan deskripsi mengenai desain dan beberapa komponen yang tertanam dalam smartphone Asus Zenfone 3 ini. Namun sayangnya, tidak diperlihatkan spesifikasi hardware lengkap dari smartphone yang satu ini.

Zenfone 3 ini menggunakan layar dengan kaca 2.5D yang terlihat sedikit melengkung pada kedua sisinya. Selain itu, kaca 2.5D ini juga disematkan pada bagian belakang dari Zenfone 3.

Seperti smartphone masa kini, fitur pemindai sidik jari pun disematkan dalam ASUS Zenfone 3. Tak hanya itu, smartphone yang satu ini memiliki casing yang dibalut dengan logam Aluminium dan port USB Type-C.

ASUS juga menyematkan LED Flash pada bagian belakang dan depan dari Zenfone 3 untuk membantu pengambilan gambar kamera pada kondisi minim cahaya. Tak ketinggalan, teknologi Laser Autofocus ikut disematkan bersama kamera utama pada smartphone ini agar bisa mendapatkan fokus objek dengan kecepatan 0,03 detik.

Untuk mengetahui spesifikasi lengkapnya, nampaknya pembaca harus bersabar hingga ASUS resmi merilis di dunia. Selain itu, dengan desain aluminium ini membuat Zenfone 3 berbeda dibandingkan smartphone Zenfone generasi sebelumnya.

 

[via Red Dot 21]

Tentang penulis

Adhitya W. P.

Penulis pertama di Gadgetren yang biasa dikenal dengan Agan Adhit. Pengalaman belasan tahun menulis membuatnya hafal berbagai keunggulan dan kelemahan produk teknologi terutama handphone.

Tinggalkan Komentar