Gadgetren – MediaTek dikabarkan telah memperkenalkan chipset flagship terbarunya bernama Dimensity 9400 yang menawarkan kemampuan komputasi AI, gaming, dan fotografi mumpuni.
Chipset ini juga akan mendukung handphone pintar lipat tiga (tri-fold). Perangkat pertama yang akan menggunakan chipset Dimensity 9400 diketahui bakal tersedia di pasar global mulai pada kuartal empat (Q4) tahun 2024.
Di atas kertas, chipset baru ini hadir dengan menawarkan desain All Big Core generasi kedua yang dibangun dengan arsitektur CPU Arm v9.2. Selain itu juga didukung kemampuan akselerasi AI bawaan melalui Neural Processing Unit (NPU) untuk menghadirkan kinerja performa tinggi sekaligus menawarkan efisiensi daya.
Terbuat melalui pemrosesan fabrikasi 3nm generasi kedua oleh produsen semikonduktor TSMC, chipset baru ini menggunakan CPU terdiri dari satu inti Arm Cortex-X925 dengan kecepatan maksimal 3,62GHz, 3 inti Cortex-X4, dan 4 inti Cortex-A720.
Menariknya chipset ini dapat menjalankan AI generatif dengan pelatihan LoRA di perangkat dan pembuatan video dengan kualitas resolusi tinggi langsung di perangkat hingga memungkinkan pengembang AI Agentic.
Untuk menjalankan kemampuan AI generatif dan AI Agentic, chipset baru ini menggunakan model bahasa besar (LLM) yang diklaim hingga 80% lebih cepat sekaligus 35% lebih hemat daya dibandingkan chipset Dimensity 9300.
Tak hanya itu chipset Dimensity 9400 juga mampu membantu pengguna mengembangkan aplikasi pihak ketiga untuk menghemat waktu pengembangan. Chipset ini telah dibekali Dimensity Agentic AI Engine (DAE) untuk mengubah aplikasi AI tradisional menjadi aplikasi AI Agentic yang lebih canggih.
GPU dalam chipset baru ini menggunakan Arm Immortalis-G925 12-inti yang disebut telah dilengkapi dengan raytracing yang dapat menghadirkan hingga 40% lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya.
Sementara pada sektor fotografi, tersedia dukungan MediaTek Imagiq 1090 yang memungkinkan perangkat dapat melakukan perekaman video HDR di seluruh rentang zoom dan dapat memudahkan pengguna menangkap subjek bergerak.
Saat merekam video beresolusi 4K pada 60fps disebut dapat memberikan efisiensi daya yang hemat hingga 14% dibandingkan Dimensity 9300. Tak ketinggalan, chipset ini juga telah menyediakan modem 5G untuk dapat menjangkau jaringan koneksi yang lebih cepat dengan menggunakan Modem 5G 3GPP Release-17 yang diperbarui dengan 4CC-CA dan kinerja hingga 7Gbps di frekuensi sub-6GHz.
Fitur-fitur pendukung lainnya juga disediakan seperti WiFi 7 tri-band MLO, chip combo Wi-Fi/Bluetooth 4nm dengan kinerja data hingga 7,3Gbps, MediaTek Xtra Range 3.0 yang menawarkan jangkauan Wi-Fi hingga 30 meter lebih luas, dan Dual SIM Dual Active 5G/4G.
Tinggalkan Komentar