Gadgetren – MediaTek secara resmi telah merilis chipset terbarunya yang bernama Dimensity 7200. Chipset ini masuk dalam keluarga seri Dimensity 7000 yang menawarkan fitur-fitur mutakhir untuk menunjang perangkat handphone 5G.
Adapun keunggulan yang diberikan chipset Dimensity 7200 membawa fitur pencitraan AI yang canggih, pengoptimalan game, akses jaringan 5G, efisiensi daya, dan penggunaan daya baterai yang lebih hemat.
Dari segi spesifikasi, chipset tersebut berisi CPU Octa-Core yang dibuat melalui pemrosesan fabrikasi TMSC 4nm. Di dalamnya terdapat dua core Arm Cortex-A715 dan enam core Cortex-A510 yang terintegrasi dan menyediakan kecepatan maksimal hingga 2,8GHz. Selain itu terdapat AI Processing Unit (APU) dan GPU Arm Mali G610.
Disematkan pula teknologi MediaTek HyperEngine 5.0 untuk menunjang performa di game yang menghadirkan AI-based Variable Rate Shading (VRS) untuk efisiensi daya hingga pengoptimalan sumber daya CPU dan GPU untuk masa pakai baterai lebih baik.
Chipset ini mendukung frekuensi memori hingga 6400Mbps, teknologi penyimpanan internal UFS 3.1, dan layar Full HD+ dengan refresh rate hingga 144Hz serta MediaTek MiraVision Display.
Soal fotografi, chipset Dimensity 7200 menggunakan teknologi Imagiq 765Â dan 14-bit HDR-ISP serta mendukung kamera beresolusi 200MP. Untuk perekaman video, chipset ini mampu menghasilkan resolusi hingga 4K HDR.
Bahkan chipset ini memungkinkan pengguna bisa menangkap gambar secara bersamaan dari dua kamera pada resolusi Full HD sembari tetap fokus dengan teknologi all-pixel autofocus.
Untuk memastikan pengguna bisa memotret objek di malam hari atau pencahayaan minim dengan jernih dan jelas, chipset Dimensity 7200 mempunyai teknologi noise reduction bawaan. Di samping itu APU turut menyediakan fitur AI-Camera untuk memperindah hasil jepretan portrait secara real time.
Fitur pendukung lainnya ialah tersedia jaringan 5G dengan menggunakan modem 5G Sub-6GHz standar 3GPP Release-16 dengan kecepatan unduh hingga 4,7Gbps. Untuk jangkauan yang andal di mana saja, chipset ini turut didukung Dual SIM 5G dengan dual VoNR dan 2CC Carrier Aggregation.
Kedua teknologi ini memungkinkan pengguna bisa memiliki dua koneksi 5G sehingga memudahkan untuk melakukan panggilan kerja dan pribadi dari satu handphone. Konektivitas seperti Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 juga telah diberikan.
MediaTek menyebutkan chipset Dimensity 7200 akan mendukung perangkat 5G yang segera dirilis di pasar global pada kuartal pertama tahun 2023.
Tinggalkan Komentar