Performa Main Game Lebih Baik, MediaTek Rilis Chipset Dimensity 8200

Gadgetren – Setelah menghadirkan chipset Dimensity 1080 pada bulan Oktober 2022, kini MediaTek kembali membawa chipset terbarunya yang mendukung jaringan 5G yakni Dimensity 8200.

Dari keterangan tertulis di situs MediaTek, chipset baru ini dirancang untuk menyokong handphone premium karena menawarkan kinerja perangkat lebih baik terutama untuk bermain game, konektivitas, layar, dan pencitraan. Secara teknis chipset baru ini dibuat melalui pemrosesan fabrikasi 4nm.

Dimensity 8200 memiliki CPU delapan inti yang mempunyai kecepatan maksimal 3,1GHz. Chipset tersebut juga didukung GPU Mali-G610 MC6 yang diklaim memberikan performa grafis lebih baik di berbagai aplikasi. Chipset ini secara khusus dibekali MediaTek HyperEngine 6.0 untuk membantu kinerja aplikasi game di perangkat.

Berkat teknologi HyperEngine 6.0 pihak MediaTek menyebutkan bahwa pemain akan mendapatkan pengalaman yang lancar ketika bermain game tanpa adanya gangguan koneksi yang terputus atau gambar yang patah-patah karena jaringan maupun kendala grafis.

Bahkan chipset tersebut juga menyediakan fitur Intelligent Display Sync 2.0 yang bisa beradaptasi dengan frame rate game tertentu untuk memberikan gambar yang mulus dan lancar. Terkait teknologi RAM dan penyimpanan, Dimensity 8200 menggunakan LPDDR5 dan UFS 3.1.

Pada sektor fotografi, chipset Dimensity 8200 menggunakan teknologi Imagiq 785 ISP sehingga memungkinkan perangkat yang menggunakan chipset ini menghasilkan foto dengan resolusi mencapai 320MP dan video dengan kualitas 4K pada 60 fps yang dibekali HDR10+.

Selain itu, chipset ini didukung sensor AI-noise reduction yang dapat membantu kamera menghasilkan foto dan video terbaik meskipun di malam hari atau di ruangan dengan pencahayaan kurang baik.

Sementara itu dukungan pada layar bisa menghadirkan resolusi WQHD+ dengan refresh rate 120Hz dan juga resolusi Full HD+ dengan refresh rate 180Hz. Untuk mentransmisikan suara pada konten musik atau video streaming dengan lancar, chipset ini menyediakan Bluetooth LE Audio dan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Tak lupa chipset baru ini juga memiliki konektivitas dual 5G dan modem chipset ini menggunakan sub-6GHz yang disokong teknologi 3GPP Release-16 terbaru dan 3CC untuk memperkuat kinerja.

Terdapat pula koneksi tri-band Wi-Fi 6E dengan antena 2×2 untuk menyajikan konektivitas nirkabel yang cepat dan tangguh. Perangkat dengan chipset Dimensity 8200 kabarnya akan mulai dirilis secara global pada bulan Desember 2022 ini.