Gadgetren – Dalam ajang Mobile World Congress (MWC) 2022 di Barcelona, bersama dengan produsen teknologi lainnya Qualcomm turut memamerkan jajaran inovasi produk barunya yang telah dipersiapkan dan bakal segera meramaikan pasar global.
Pertama adalah Snapdragon Connect yang memungkinkan seluruh perangkat seperti handphone, laptop, AR, smartwatch, game konsol, dan mobil dengan dukungan konektivitas bisa terhubung secara otomatis.
Teknologi yang dikolaborasikan dalam penerapan Snapdragon Connect meliputi 5G dengan Sub-6 & mmWave, WiFi 6E atau di atasnya, dan Bluetooth 5.1 atau di atasnya. Inovasi baru ini akan menawarkan kecepatan lebih baik, lebih responsif, cakupan jaringan yang unggul, dan daya tahan baterai yang ditingkatkan.
Kemudian Qualcomm juga memperkenalkan platform suara terbaru mencakup Qualcomm S5 dan Qualcomm S3. Platform Qualcomm S3 dan S5 akan menghadirkan pengalaman suara terbaik seperti mendengarkan audio musik, video, rekaman, maupun game dengan latensi rendah. Teknologi yang didukung antara lain Active Noise Cancellation generasi ketiga dan fitur pengoptimalan berbagi audio serta penyiaran lewat Snapdragon Sound.
Selain itu, Qualcomm juga turut mengumumkan generasi terbaru dari konektivitas WiFi yakni WiFi 7 yang dibekali FastConnect 7800 yang menawarkan kecepatan hingga 5.8Gbps. WiFi 7 ini juga didukung Snapdragon Sound dengan Intelligent Dual Bluetooth.
Tak hanya itu saja, Qualcomm pun membawa chipset terbaru yang dikenal dengan nama Snapdragon X70 5G modem-RF yang merupakan chipset berteknologi Artificial Intelligence (Al) 5G pertama di dunia yang terhubung dalam sistem Modem-RF 5G.
Teknologi Al 5G pada chipset ini diklaim mampu menghadirkan kecepatan, jangkauan, mobilitas, dan ketahanan 5G. Chipset ini juga memiliki konfigurasi mmWave yang diperluas, agregasi spektrum 5G, dan multi-SIM global 5G.
Sementara untuk 5G mmWave dalam chipset ini, Qualcomm telah melakukan pengujian yang memungkinkan perluasan komersialisasi 5G mmWave lebih lanjut di seluruh dunia karena telah menunjukkan kecepatan melebihi 8 Gbps melalui agregasi spektrum mmWave 4×200 MHz di pita n258 (28 GHz) pada handphone Xiaomi yang menampilkan 5G mmWave dengan infrastruktur yang terhubung ke ZTE menggunakan konektivitas ganda mandiri 5G.
Selanjutnya pada agregasi operator 5G dalam downlink dan uplink, serta 5G switched uplink, memungkinkan peningkatan kecepatan rata-rata dan koneksi yang lebih kuat dalam kondisi yang menantang seperti cell edge yang jauh dari BTS seluler.
Untuk Multi-SIM 5G global pada chipset ini, Qualcomm menyebutkan bahwa mampu memaksimalkan konektivitas ke berbagai kombinasi jaringan dan memungkinkan handphone kompatibel dengan beberapa konfigurasi jaringan ganda secara bersamaan.
Dalam hal ini termasuk Dual-SIM Dual-Active (DSDA) dan dukungan 5G mmWave. Pada Dual-SIM, dual-active (DSDA) 5G + 5G dengan chipset Snapdragon X70 Mobile-RF, Qualcomm menguji coba handphone Xiaomi yang dimodifikasi dengan panggilan DSDA aktif melalui koneksi bersamaan ke jaringan komersial ZTE (n78 + n41).
Hasilnya, memungkinkan streaming video dan pengalaman suara 5G (VoNR) secara bersamaan. Pengujian ini memberikan pencapaian terbaru Qualcomm untuk mendukung multi-SIM 5G global dan memperluas kemampuan Snapdragon 5G Modem-RF System yang mana memungkinkan handphone bisa terhubung secara bersamaan ke jaringan mandiri 5G yang berbeda dengan dua operator yang berbeda.
Terakhir, Qualcomm juga akan menghadirkan prosesor Snapdragon 8cx Gen 3 untuk mendukung perangkat laptop sekelas bisnis yang digadang memiliki kecepatan 85 persen lebih kencang dibanding generasi sebelumnya.
Di samping dukungan jaringan 5G, laptop ini juga mempunyai sistem pendingin yang berbeda dari laptop pada umumnya karena tidak memerlukan komponen kipas sehingga lebih senyap. Dibanderol 1.100 USD atau 15,7 Jutaan Rupiah, prosesor ini dikabarkan akan menyokong laptop Lenovo ThinkPad X13s yang bakal diluncurkan bulan Mei 2022 mendatang.
Tinggalkan Komentar