[Sumber Gambar:Â Weibo (KJuma) via GSMArena]
Beberapa hari lalu Huawei telah mengirimkan undangan peluncuran Honor Magic pada 16 Desember. Kini giliran sebuah gambar yang diduga smartphone tersebut muncul ke publik.
Honor Magic yang digadang-gadang menjadi pesaing Xiaomi Mi Mix ini juga dibuat nyaris tanpa bezel. Selain itu, smartphone ini diprediksi menggunakan layar lengkung AMOLED di kedua sisinya.
Meskipun begitu, di bagian atas dan bawah masih terdapat bezel simetris yang sangat tipis. Jika bocoran tersebut terbukti, ini mengaskan fakta bahwa Huawei membenamkan sensor sidik jari di bagian depan perangkat, tepat di bagian bezel bawah smartphone tersebut.
Rumor yang beredar juga menyebut Honor Magic akan membawa teknologi pengisian baterai cepat terbaru. Teknologi tersebut diklaim mampu mengisi dari 0-50% dalam 5 menit saja. Sayangnya, Huawei masih menyimpan rapat spesifikasi detailnya.
Namun, semoga saja nantinya smartphone ini punya spesifikasi mumpuni. Jika tidak, Honor Magic diprediksi tak bisa menyaingi pamor Xiomi Mi Mix. Sebagai informasi, Meizu kini juga tengah menyiapkan smartphone tanpa bezel dengan layar yang hampir memenuhi bagian depan bodinya.
Tinggalkan Komentar