Informasi terbaru datang dari ASUS. Â Setelah beredar banyak rumor mengenai spesifikasinya, vendor asal Taiwan ini akan mengumumkan Zenfone 3 pada awal Juni mendatang. Hal ini diperjelas oleh Nick Wu, direktur keuangan ASUS yang mengatakan bahwa smartphone tersebut mulai diproduksi pada awal Juli 2016.
“Kami berharap dapat memperkenalkan smartphone andalan baru pada akhir Juni dan mulai memproduksi massal pada bulan Juli,” ujar Nick.
Spesifikasi Zenfone 3 sebelumnya muncul di GFX Bench dengan kode Z1010DD yang menggunakan chipset Snapdragon 615 Octa-core dan Z012D yang mengandalkan Snapdragon 650 Hexa-core.
[Sumber gambar :Â Red Dot 21]
Selain itu, Zenfone 3 akan memiliki bentang layar 5,5 inci Full HD, RAM 3 GB, dan penyimpanan internal 32 GB. Sistem operasinya sendiri akan berjalan dengan Android 6.0 Marshmallow. Diprediksi bodinya akan menggunakan casing logam dan dilengkapi fitur fingerprint.
Sayangnya, belum diketahui rincian informasi detail dari suksesor Zenfone 2 ini. Pihak ASUS menambahkan bahwa mereka akan fokus memasarkan Zenfone 3 di negara berkembang di Asia, termasuk India, Indonesia, Malaysia, Filipina, Thailand, dan Vietnam.
[Via softpedia]
Tinggalkan Komentar