ASUS TUF Gaming FX507
Tekno

MediaTek Dimensity 8050 Vs Qualcomm Snapdragon 870 – Mana yang Lebih Unggul?

MediaTek Dimensity 8050 Vs Qualcomm Snapdragon 870 Header

Gadgetren – Menyasar segmen ponsel di kelas menengah ke atas, MediaTek telah meluncurkan Dimensity 8050 dan Qualcomm menghadirkan Snapdragon 870.

MediaTek Dimensity 8050 sendiri sudah hadir di dalam beberapa ponsel seperti Infinix GT 10 Pro, Infinix NOTE 30 VIP, TECNO Camon 20 Premier, TECNO Camon 20 Pro 5G, dan vivo S17t.

Sementara Qualcomm Snapdragon 870 dibenamkan pada beragam perangkat seperti POCO F4, realme GT Neo 3T, realme GT Neo2, OPPO Reno6 Pro 5G, Black Shark 4, vivo X60, POCO F3, dan vivo X60 Pro.

Sudah banyak digunakan membuat Dimensity 8050 dan Snapdragon 870 menjadi pembicaraan dan ingin memastikan kinerja yang dapat diandalkan untuk menjalankan game maupun aplikasi secara lancar.

Perbedaan Dimensity 8050 Vs Snapdragon 870

Dimensity 8050 (6nm) memiliki Octa-Core dengan konfigurasi Mono-Core 3 GHz Cortex-A78 + Tri-Core 2,6 GHz Cortex-A78 + Quad-Core 2 GHz Cortex-A55. Sedangkan Snapdragon 870 mempunyai Octa-Core dengan komposisi Mono-Core 3,2 GHz Kryo 585 Prime + Tri-Core 2,42 GHz Kryo 585 Gold + Quad-Core 1,8 GHz Kryo 585 Silver.

Perlu dicatat bahwa Kryo 585 Prime merupakan modifikasi dari Cortex-A77 dan memiliki kecepatan tinggi di atas 3 GHz. Sementara Kryo 585 Gold hasil modifikasi dari Cortex-A77 dengan kecepatan antara 2 GHz hingga 2,42 GHz. Lalu untuk Kryo 585 Silver menjadi modifikasi dari Cortex-A55.

maka dari itu berdasarkan informasi dari Nano Review, MediaTek Dimensity 8050 mendapatkan skor AnTuTu v9 yang mencapai 644.693 poin sedangkan Qualcomm Snapdragon 870 mempunyai skor yang sedikit lebih tinggi mencapai 700.957 poin.

Qualcomm Snapdragon 870

Meskipun kedua chipset menggunakan GPU, namun Adreno 650 dari Snapdragon 870 dan Mali-G77 MC9 dari Dimensity 8050 sama-sama mampu menangani grafis dari aplikasi dengan baik.

Untuk meningkatkan performa ponsel saat menjalankan game, Dimensity 8050 sudah dilengkapi dengan fitur MediaTek HyperEngine dan Snapdragon 870 dibekali fitur Qualcomm Snapdragon Elite Gaming.

Modem-RF System Snapdragon X55 5G membuat Snapdragon 870 mampu mendukung jaringan 5G dengan kecepatan download hingga 7,5 Gbps dan upload hingga 3 Gbps. Sedangkan modem 5G dari Dimensity 8050 dapat mendukung kecepatan download hingga 4,7 Gbps dan upload hingga 2,5 Gbps.

Kedua chipset ini pun mampu mendukung kemampuan kecerdasan buatan atau Artificial Intelligence (AI) dengan bagus berkat hadirnya NPU (Neural Processing Unit) Hexagon 698 untuk Snapdragon 870 dan MediaTek APU 570 untuk Dimensity 8050.

Hadirnya ISP (Image Signal Processing) Qualcomm Spectra 480 membuat Snapdragon 870 dapat mendukung kamera dengan fitur MFNR (Multi Frame Noise Reduction) dan ZSL (Zero Shutter Lag) untuk satu kamera hingga resolusi 64 MP atau dua kamera hingga 25 MP. Namun apabila tidak menggunakan kedua fitur tersebut, maka maksimal dapat mendukung satu kamera beresolusi 200 MP.

Dimensity 8050 Sirkuit

Sementara ISP yang hadir pada Dimensity 8050 dapat mendukung satu kamera hingga resolusi 200 MP atau dua kamera dengan kombinasi 32 MP + 16 MP. Dengan begitu, terlihat bahwa kedua chipset ini mampu membuat ponsel mendukung kamera dengan resolusi yang sangat besar.

MediaTek Dimensity 8050 dapat mendukung layar hingga resolusi Full HD+ (2520 x 1080 piksel) dengan refresh rate 168Hz. Sedangkan Snapdragon 870 dapat mendukung layar hingga resolusi 4K (Ultra HD) refresh rate 60Hz dan Quad HD+ refresh rate 144Hz.

Kedua chipset ini sama-sama telah mendukung penyimpanan internal hingga UFS 3.1, Bluetooth 5.2, Wi-Fi 6, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC, dan NFC (Near Field Communicaiton).

Untuk teknologi RAM yang didukung sedikit berbeda dimana Snapdragon 870 mendukung LPDDR5 yang lebih baru dibandingkan dengan MediaTek Dimensity 8050 yang masih mendukung LPDDR4X.

Tentang penulis

Adhitya W. P.

Penulis pertama di Gadgetren yang biasa dikenal dengan Agan Adhit. Pengalaman belasan tahun menulis membuatnya hafal berbagai keunggulan dan kelemahan produk teknologi terutama handphone.

Tinggalkan Komentar